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CDA C19400铜合金
Cu-Fe系铜合金
标准编号 CDA: C19400（TAMAC194）
TAMAC系列是本公司的电子部件铜合金系列。作为半导体用引线框架材料，具有优异的特性，进而满足用户需求，同时改进成高附加价值的铜合金。
TAMAC194 CDA19400
TAMAC4
TAMAC系列是Cu-Fe-P系铜合金，作为电子材料用途，具有长年的实绩。三菱伸铜针对电子部件的要求特性，推进应对高强度（引线框架、线夹端子等）、应对高导电（功率半导体用途、汇流排用途）的合金开发，备有各种变种铜合金。 页面顶部 TAMAC194是代表本公司的铜合金，由于强度、导电率的平衡优异，耐热性或冲压加工性、弯曲加工性良好而采用于IC引线框架、汇流排、民生弹簧部件。 TAMAC194广泛采用于引线框架用途，备有反复专研制造方法而改善了高强度、伸长率的ESH材质类别，还应对IC的高集成?高度化。 页面顶部 1） 强度与导电率以高水平保持平衡。 2） 锻压性优异。 3） 耐热性优异。 4） 耐应力腐蚀裂纹性优异。 5） 备有改进了伸长率的ESH材。 6） 由于微细析出物，电镀性和蚀刻性优异。 7） 还能够进行表面光泽和耐晶须性优异的重熔镀Sn。 页面顶部 IC引线框架、汇流排材料、熔断器端子等 页面顶部 TAMAC194的化学成分如下。 *含有不可避免杂质及微量添加元素 页面顶部 TAMAC194的物理性质如下。 页面顶部 TAMAC4由于较高的导电性?散热性而广泛使用于功率系半导体用引线框架，此外，作为汇流排材料、继电器用固定片等大电流用途的通用铜合金获得了较高的可靠性。 TAMAC4是一款导电率具有90%IACS可以与纯铜相媲美的合金材料。 页面顶部 1） 导电性及导热性及其良好。（导电率90% IACS平均） 2） 具有相对于纯铜约高20%的强度。 3） 耐热性优异。 4） 耐应力腐蚀裂纹性优异。 5） 还能够进行表面光泽和耐晶须性优异的重熔镀Sn。 页面顶部 功率IC引线框架、汇流排材料、继电器用固定片 页面顶部 TAMAC4的化学成分如下。 *含有不可避免杂质及微量添加元素 页面顶部 TAMAC4的物理性质如下。 页面顶部 TAMAC4的机械性能如下。 ※ 仅供参考 页面顶部 TAMAC4的弯曲加工性如下。 评估标准: ◎良好 (合格)、○褶皱小 (合格)、△褶皱大 (合格)、▲开裂小 (不合格)、×开裂大 (不合格)合金的定位
TAMAC194 CDA19400
合金的定位
主要特征
主要用途
化学成分
Fe Zn P Cu 2.3 0.12 0.03 Rem. 物理性质
特性 代表值 比重 8.8 热膨胀系数
×10-6/K（20?300℃）17.6 热传导率
W/(m?K)（20℃）262 体电阻率μΩm 0.026 导电率（%IACS） 66 纵向弹性模量（kN/mm２） 121 TAMAC4
合金的定位
不仅在大电流和高电压领域被广泛采用，也在电子零部件，大功率半导体，汇流排等方面有着出色的销售业绩。主要特征
主要用途
化学成分
Fe P Cu 0.1 0.03 Rem. 物理性质
特性 代表值 比重 8.8 热膨胀系数
×10-6/K（20?300℃）17.6 热传导率
W/(m?K)（20℃）347 体电阻率μΩm 0.0192 导电率（%IACS） 90 纵向弹性模量（kN/mm２） 118 机械性能（实绩例：LD方向）
硬度(暂定） 1/4H 1/2H H EH 抗拉强度
[N/mm２]275?355 295?375 335?410 375≤ 延伸率
[%]20≤ 10≤ 5≤ - 维氏硬度※
[HV]90?115 100?125 110?135 115≤ 弯曲加工性
硬度 取样方向
(从压延方向)弯曲内侧半径 (mm) R 评估 0.0 0.125 0.2 0.25 0.4 0.6 R/t 1/2H
（厚度: 0.40mm）0°:(Good Way) △ △ △ ○ ○ ○ 0.0 90°:(Bad way) △ △ △ △ ○ ○ 0.0 H
（厚度: 0.25mm）0°:(Good Way) ▲ △ △ ○ ○ ○ 0.5 90°:(Bad way) ▲ △ △ ○ ○ ○ 0.5
