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方蓝科技拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片，配有回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。专门承接各种电子产品加工、组装及SMT贴装，主要提供线路板的表面贴装（SMT贴片加工）、贴片加工、DIP插件加工、DIP后焊组装加工、功能测试、PCBA生产组装、成品组装、装配，各类电子产品样品及大、中、小批量电子产品来料加工以及OEM/ODM加工生产，是贴片加工行业具的配套加工生产企业。
