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热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温
差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。
11. 采用高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低
燥音，震动小。
12. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快
速的热补偿性能。
13. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
14. 独立的冷却区，了PCB板出板时的所需的低温。
15. 传动系统采用日本变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的涡轮减
速器，运行平稳，速度可调范围0－2000mm/min。
16. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度可
达±1mm/min， 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。
18. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。
19. 电控元件部份采用元件，确保设备长期连续稳定的运作，高温部
件三年免费保修。
